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【甘快看】肖勝利:傳承與創(chuàng)新是企業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的源泉和動力

2024-10-09 14:55 來源:新甘肅

  新甘肅·每日甘肅網記者 李楊 李萍

  從1994年至今,經過20多年的發(fā)展,天水華天電子集團已成為我國西部最大的集成電路封裝基地,2018年在全球集成電路封裝行業(yè)中排名第六,集成電路封裝收入位居國內同行上市企業(yè)第二。目前,天水華天電子集團員工隊伍達到了3萬人,已經形成了集團化、國際化的產業(yè)發(fā)展新格局。

  “在傳承中創(chuàng)新,在創(chuàng)新中發(fā)展,是企業(yè)保持穩(wěn)步發(fā)展的源泉和動力。”天水華天電子集團股份有限公司董事長肖勝利說。

  華天電子科技園生產線。(本文照片均由天水華天電子集團供圖)

  天水華天電子集團前身是國營永紅器材廠,始建于1969年,是我國最早從事集成電路和半導體元器件研發(fā)、生產的半導體領軍企業(yè)之一。創(chuàng)業(yè)初期,企業(yè)發(fā)展勢頭良好,但隨著市場競爭的日益激烈,企業(yè)負債累累、瀕臨倒閉。

  1994年,肖勝利臨危受命,擔任國營永紅器材廠廠長。在他的帶領下,全體員工攻堅克難、銳意進取,利用三年多時間,將一個年虧損達2300多萬元、負債近億元的企業(yè)扭虧為盈……2022年天水華天電子集團集成電路封測產業(yè)規(guī)模已經達到了國內第三、全球第六,2019—2023年,連續(xù)多年入選中國電子信息百強企業(yè),半導體封裝技術居國際先進、國內領先水平,目前銷售業(yè)務涵蓋了亞洲、歐洲以及北美等地區(qū)。天水華天電子集團的業(yè)務范圍包括集成電路封裝測試、半導體功率器件、半導體封裝材料及設備、半導體光學和攝像模組、LED、模擬/混合集成電路、電源模塊、集成壓力傳感器/變送器等十大類2000多個品種。華天集團2022年實現工業(yè)總產值160億元,同比增長3.14%。2023年實現工業(yè)總產值165.66億元,同比增長3.5%。

  華天電子科技園鳥瞰圖。

  天水華天電子集團聚焦集成電路封裝測試主業(yè),大力實施“科技興企和人才強企”戰(zhàn)略,注重項目帶動、加大資金投入、強化協同合作、重視人才培養(yǎng),科技創(chuàng)新成效顯著,企業(yè)規(guī)模快速擴大,企業(yè)的技術水平和核心競爭力得到大幅提升。近五年,天水華天電子集團累計研發(fā)投入達到了30.3億元,年均研發(fā)費用達到銷售收入的5%以上。目前,天水華天電子集團擁有專利686項(其中:國內發(fā)明專利15項,國際發(fā)明專利49項);計算機軟件著作權登記95項;集成電路布圖設計7項;商標43項。

  “優(yōu)秀員工是企業(yè)最寶貴的財富。”肖勝利說。近年來,天水華天電子集團大力實施人才強企戰(zhàn)略,不斷在“育、引、留、用”上下功夫,推進企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2000年以來,先后從新加坡等地引進261名高層次人才;2023年集團招聘大學生800多人,其中天水公司招聘大學生200多人。

  產品外形——LQFP176L。

  創(chuàng)新促進了現代市場經濟的繁榮和發(fā)展,市場經濟的發(fā)展又促使企業(yè)不斷創(chuàng)新。

  天水華天電子集團作為集成電路產業(yè)鏈鏈主企業(yè),充分發(fā)揮在我省集成電路封裝測試產業(yè)中的龍頭帶動作用,依托甘肅省集成電路制造材料創(chuàng)新聯合體平臺,集聚行業(yè)上下游企業(yè)創(chuàng)新要素和高校院所科研力量,瞄準面廣量大的全球市場需求,緊盯世界集成電路技術發(fā)展趨勢,解決集成電路“卡脖子”技術難題,突破關鍵核心技術,促進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作,探索各類資源協同的新機制,匯聚創(chuàng)新聯合體內外和國內國際的創(chuàng)新資源和力量,帶動創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈融通發(fā)展。形成以集成電路封裝測試產業(yè)為核心,以引線框架、專用設備和模具、包裝材料等為配套的產業(yè)體系,帶動全省集成電路產業(yè)集群化發(fā)展。

  同時,由天水華天電子集團牽頭,聯合26家省內外、產業(yè)鏈上下游企業(yè)和高校院所,于2022年2月組建了甘肅省集成電路制造材料創(chuàng)新聯合體。由華天牽頭聯合8家單位承擔的2022年創(chuàng)新聯合體項目—《IC高壓隔離封裝技術研發(fā)及產業(yè)化》進展順利,項目取得了預期成果。項目突破了高填充導電膠技術、高可靠性高壓隔離引線框架設計技術和高耐壓塑封料技術,開發(fā)出的導電膠、引線框架和塑封料等集成電路制造材料,已在我國集成電路封裝測試頭部企業(yè)應用……

  “未來,我們將繼續(xù)加大研發(fā)力度,重點發(fā)展高端封裝技術和產品,將集團發(fā)展成為國際知名的專業(yè)半導體封裝測試企業(yè)。為中國集成電路產業(yè)發(fā)展作貢獻。”肖勝利說。

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